内存

最大支持24根DDR4内存，最高速率2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB

存储控制器

标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E

可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡

FBWC

最高支持2GB 72位宽总线DDR3-1600MHz缓存

存储

最高支持前部12LFF，内部扩展4LFF，后部扩展4LFF加4SFF6；最高支持前部25SFF，内部扩展8SFF，后部扩展3LFF加4SFF7支持SAS/ SATA HDD/SSD硬盘；支持前置/内置NVMe硬盘，最高支持32块前置NVMe硬盘

支持256GB SATA M.2选件

网络

板载1个1Gbps管理网口可选通过mLOM扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器

扩展插槽

多达10个PCIe 3.0可用插槽 (8个标准插槽、1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽)

接口

可选前置VGA，标配后置VGA和串口，5 个USB 3.0 (1前置，2后置，2内置)，可选1个USB 2.0和2个MicroSD

GPU支持

支持3块双宽GPU卡

光驱

支持外置光驱，8SFF机型支持内置光驱

管理

HDM 无代理管理工具 (带独立管理端口) 和 H3C FIST管理软件

电源和散热

可选白金级别550W/800W/1200W 1+1冗余电源，可选钛金级别1+1冗余电源可选800W 336VHDC 1+1冗余电源

支持热插拔冗余风扇

认证

支持CCC，CECP，SEPA等认证

工作温度

5℃～50℃ (工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述)

外形/机箱深度

87.5mm (高)×445.5mm (宽)×748mm (深) (不含安全面板)

87.5mm (高)×445.5mm (宽)×769mm (深) (含安全面板)

保修

3年5×9下一工作日响应